先進技術
6英寸Si襯底高質量AlGaN/GaN HEMT結構異質外延
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先進技術
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6英寸Si襯底高質量AlGaN/GaN HEMT結構異質外延
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傳統(tǒng)的硅(Si)功率器件因材料限制逐漸不能滿足未來功率電子器件的發(fā)展趨勢。作為重要的第三代寬禁帶半導體材料GaN,因其禁帶寬度大、擊穿電場高,異質結二維電子氣濃度高、電子飽和漂移速度高,且化學惰性和高溫穩(wěn)定性好,從而能夠獲得很高的擊穿電壓和功率密度以及極高的工作頻率,較小的開關損耗。
基于AlGaN/GaN異質結構的增強型HEMT器件的制備是實現(xiàn)GaN基功率電子器件實際應用的必經(jīng)之路,也是技術難點。由于各種因素的限制,在大尺寸晶圓上實現(xiàn)均勻、穩(wěn)定、重復、低損傷的干法刻蝕工藝非常困難。在此背景下,本項目團隊提出了一種具有自主知識產(chǎn)權的制備p-GaN柵HEMT新技術,它避免了刻蝕損傷,采用平面工藝鈍化的原位高阻GaN帽層可提高器件耐壓、抑制電流崩塌,且工藝成本低廉,具有極大的市場應用潛力。
